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国际设计自动化会议DAC 2028
国际设计自动化会议DAC 2028

国际设计自动化会议DAC 2028

Design Automation Conference (DAC) 2028
  • 举办时间:2028年6月24-30日
  • 举办展馆:San Jose Convention Center
  • 展览规模:约15000平方米
  • 所属行业:CAD/CAM/PDM/PLM
  • 举办周期:一年一届
  • 展商数量:约250家

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展会介绍

第65届国际设计自动化会议(Design Automation Conference,简称DAC 2028)将于2028年6月24日至30日在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心(San Jose Convention Center)隆重举办。

DAC由ACM和IEEE联合主办,自1964年创办以来已走过六十多年的辉煌历程。作为全球EDA领域创办最早、规模最大、影响力最深远的顶级盛会,DAC见证了集成电路和电子设计自动化从无到有、从小到大的完整发展历程。第65届DAC将继续在圣何塞会议中心举办,这一场地已成为DAC最具标志性的举办地。

圣何塞位于加州硅谷核心地带,是全球半导体产业的地理和精神中心。2028年的DAC将在人工智能全面重塑芯片设计流程、Chiplet技术走向成熟、和量子计算渐入实用的产业背景下召开。DAC 2028预计将继续聚焦AI驱动的EDA革命、先进封装设计自动化、安全和可靠性设计等半导体产业最前沿的议题。

DAC的展会定位是EDA和芯片设计领域的顶级综合性平台,融合学术前沿发布、工业技术展示和专业教育培训。DAC展会是全球EDA三巨头以及众多创新EDA初创企业发布年度最重要产品和技术的窗口,也是半导体设计工程师获取最新工具和方法学知识的首选渠道。

会议和展览议题预计涵盖AI Native EDA工具、多物理场仿真、2nm及以下工艺的设计-工艺协同优化(DTCO)、Chiplet与异构集成设计方法、量子EDA、自动驾驶芯片功能安全设计、硬件安全与后量子加密、光电子集成设计自动化、以及开源硬件与敏捷设计等多个前沿方向。

对于中国的半导体和EDA产业而言,DAC 2028是展示中国EDA技术追赶成效和参与全球EDA生态建设的重要舞台。在中国EDA自主化进入深水区的背景下,持续参与并在DAC这样的顶级平台上发声,对于中国EDA企业的国际化发展具有战略意义。

展品范围

AI Native EDA工具

多物理场仿真

DTCO工艺协同优化

Chiplet与异构集成设计

量子EDA

自动驾驶芯片功能安全设计

硬件安全与后量子加密

光电子集成设计自动化

开源硬件与敏捷设计

参展流程

【展会】快速发布模板

国际标准展位9平,摊位标准配置
• 一个咨询台 • 一桌、两(三)椅
• 地毯 • 废纸篓
• 公司楣板 • 两(三)面墙板
• 射灯 • 一个电源插座等;
仅供参考,以实际展会配置为准
光地展位:不含任何设施

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