中国台北电路板产业国际展 TPCA Show Taipei 2026

台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show Taipei 2026)将于2026年10月20日至22日在台北南港展览馆隆重举行。该展会由台湾电路板协会主办,是全球印制电路板产业规模最大、影响力最广泛的国际专业展览会之一。中国台湾是全球PCB产业的绝对领导者和技术高地,拥有从最上游铜箔基板和玻纤布原材料、中游高阶PCB制造包括超高密度互连HDI板、IC载板和类载板、柔性电路板和软硬结合板,到下游表面贴装精密组装和终端应用的全方位完整产业链。尤其在技术门槛最高的IC载板领域,台湾占据全球超过三成的市场份额,在高密度互连板和多层软板领域同样位居世界领先地位,是苹果、英伟达和AMD等全球顶尖科技公司高端PCB和载板的核心供应来源。TPCA Show全面展示PCB制造全流程中的最新技术、尖端生产设备和创新材料,涵盖高精度机械钻孔与激光钻孔设备、脉冲电镀与填孔电镀系统、精密蚀刻与自动光学检测、液态防焊与干膜贴合、化学镀镍金与有机保焊剂表面处理、超高精度自动光学检测机和飞针电性测试系统、以及PCB智能制造执行系统和数字化工厂解决方案。展会将吸引来自全球约450家参展商,专业观众参观人数超过3万人。同期举办的国际构装暨电路板研讨会更为展会增添了高端学术与产业前瞻内容,形成产学研深度融合的独特价值。近年来随着5G毫米波通信、AI训练推理服务器、自动驾驶高算力域控制器和超大规模数据中心对高频高速PCB和先进IC载板需求的爆发式增长,TPCA Show的全球产业重要性进一步提升。中国大陆PCB和电子组装企业参展可以深度了解全球PCB技术的最新发展方向。近年来全球电路板产业格局正发生深刻变化，5G通信基站、人工智能服务器、自动驾驶汽车和低轨卫星等新兴应用对电路板的高密度互连、高频高速信号传输、高散热性能和超高可靠性提出了前所未有的严苛要求。台湾电路板产业以强大的技术研发能力和完整的供应链体系闻名全球，在IC载板、类载板和任意层高密度互连板等高端产品领域占据全球领先地位。TPCA展会期间将举办国际电子构装技术研讨会和电路板产业高峰论坛，邀请全球顶尖技术专家和行业领袖就先进封装基板技术、高频高速材料和低损耗介质层技术、电路板智能制造与数字孪生应用以及碳中和与绿色制造等行业核心议题进行深入探讨。对于中国大陆的电路板及电子制造企业而言，参加TPCA Show Taipei有助于了解台湾及全球电路板产业的最新技术动态和市场趋势，对接台湾优质的设备和材料供应商资源，发掘产业链合作新机遇。

印制电路板制造

HDI高密度互连板

IC载板与封装基板

柔性电路板

软硬结合板

铜箔基板

高端PCB材料

PCB制造设备

钻孔与电镀设备

自动光学检测

飞针测试

PCB设计软件

表面处理化学品

智能制造系统