中国台北国际微系统封装组装与电路技术会议 IMPACT 2026

第21届国际微系统、封装、组装与电路技术会议暨展览会(IMPACT 2026)将于2026年10月19日至22日在中国台北南港展览馆盛大举行。IMPACT会议由IEEE电子封装学会台北分会、国际微电子与封装协会台湾分会、台湾工业技术研究院和台湾电路板协会联合主办,是全球IC封装、PCB制造和电子组装领域最具规模和影响力的专业会议与展览会。中国台湾拥有全球最完整且最具竞争力的半导体产业链生态,台积电在先进晶圆制造领域独占鳌头,日月光投控和矽品精密在封测领域位居全球第一,南亚电路板和欣兴电子等在IC载板制造方面掌握全球领先技术,使IMPACT会议天然具有独特的产业地理优势和深厚的技术实践根基。本届会议将汇聚来自全球数十个国家和地区的200多家展商和数千名专业观众,设置多场主题演讲、技术论坛和专业论文发表会,全面涵盖台积电CoWoS和InFO、英特尔EMIB等2.5D先进封装、3D SoIC混合键合堆叠、系统级封装SiP微型化集成、通用Chiplet互连标准UCIe与BoW协议、高频高速PCB设计与低损耗材料制造、5G和6G毫米波通信射频封装、车用高可靠性电子封装与功率模块、以及先进IC载板与玻璃基板等核心技术议题。展会同期还将举办IMPACT-IAAC半导体构装技术论坛,进一步丰富学术和产业交流内容。台湾在全球先进封装和PCB产业链中的关键枢纽地位,使IMPACT成为全球半导体封装和电路板领域技术和商业交流的核心节点。中国大陆的封装和PCB企业参加IMPACT会议,有助于全面深入了解全球先进封装和高端PCB制造技术的最新发展方向和路线图,学习台企和国际领先企业的先进经验。中国台湾作为全球半导体封装测试产业链的核心枢纽，拥有日月光、矽品精密、力成科技和京元电子等全球顶尖封装测试企业，其先进封装技术能力和产能规模位居世界前列。台积电的CoWoS和InFO等先进封装平台已成为人工智能和高性能计算芯片不可或缺的关键技术。IMPACT会议正是依托这一强大的产业基础，为全球封装测试领域的研究人员和工程师提供了一个展示最新技术创新成果、交流前沿学术思想并与全球产业链核心企业建立合作关系的高端学术与产业平台。会议同期举办的展览展示活动为半导体封装设备和材料供应商提供了与台湾封装大厂技术研发和采购团队直接对接的宝贵机会。会议将重点探讨3D异构集成、Chiplet模块化设计、混合键合与铜-铜直接键合技术、系统级封装中的信号与电源完整性优化以及面向车用电子和人工智能芯片的高可靠性封装解决方案等前沿方向。对于中国大陆的半导体封装企业和研究机构而言，参与IMPACT会议有助于深入了解全球先进封装技术的演进方向，学习台湾及国际先进企业在封装技术创新和产业化方面的最佳实践，探索两岸在封装技术领域的合作机会。

先进封装技术

3D IC集成

系统级封装

异构集成与Chiplet

IC基板与载板

高频高速PCB

柔性电路板

封装材料

芯片键合与互连

热管理技术

可靠性与失效分析

电子组装设备

测试与检测技术

扇出型晶圆级封装