2026日本名古屋电子生产设备展览会 NEPCON Nagoya

NEPCON JAPAN 四十周年，恭迎“现代电子封装之父” Rao Tummala 及 ASE、台积电、英特尔、丰田、本田等领军企业发表演讲

日本东京 — 值此 NEPCON JAPAN 迎来四十周年之际，主办方 RX Japan 正积极筹备一场由行业专家主导的会议，汇聚全球电子与汽车领域的领军声音。该活动将于 2026年1月21日至23日 在 东京国际展览中心 举行，届时将与 AUTOMOTIVE WORLD、Factory Innovation Week 及 SMART LOGISTICS Expo 同期举办。四大展会共计 1850 家参展商，将共同打造亚洲规模最大的技术盛会之一。

NEPCON JAPAN 的会议系列将包含 超过200场 议题，聚焦半导体、封装和先进电子领域的关键发展。

• 1月21日，被誉为 “现代电子封装之父” 的佐治亚理工学院名誉教授、印度政府顾问 Rao Tummala 将发表题为 “印度半导体产业的崛起：面向印度与世界” 的演讲，重点介绍印度在全球半导体供应链中日益重要的作用。

• 同日，台积电日本 3DIC 研发中心 的技术经理 安原龙太郎 将发表题为 “释放 AI 创新的 3DIC 技术” 的演讲。

• 英特尔代工服务 的高级首席工程师 Tarek Ibrahim 将就 “玻璃基板先进封装” 发表演讲。

• 1月22日，日月光半导体 中央开发工程处资深副总经理 Scott Chen 将发表主题演讲 “通过先进封装与能效提升扩展 AI 性能”。他的演讲将探讨先进封装技术如何帮助 AI 系统在应对功耗限制这一关键挑战的同时，实现更高性能。

同期展会 AUTOMOTIVE WORLD 将举办关于电气化、自动驾驶和功率器件技术的专题会议，演讲嘉宾来自丰田汽车、本田研发、日产汽车、马自达汽车、电装、Linux 基金会、瑞萨电子、松下汽车系统等领先企业。这些讨论与 NEPCON JAPAN 对半导体封装和传感器集成技术的关注相辅相成，为参观者提供改造移动出行与电子产品的全景技术视野。