美国旧金山国际半导体展 SEMICON West 2026

美国国际半导体展览会(SEMICON West 2026)将于2026年10月13日至15日盛大回归旧金山莫斯克尼会议中心。该展会由国际半导体产业协会主办,自1971年创办至今已有超过半个世纪的辉煌历史,是全球半导体产业历史最悠久、最具权威性的专业展会之一,被业界公认为半导体产业的年度风向标。展会最初诞生于硅谷核心地带,早期聚焦半导体设备与材料的标准化和互操作性,历经五十余年发展演进,已成长为全面涵盖芯片设计架构、晶圆制造工艺、先进封装测试技术、半导体设备与核心零部件、高纯材料与特种化学品、以及EDA电子设计自动化工具等全产业链环节的综合性全球顶级盛会。2026年展会重返旧金山湾区具有特殊而深远的战略意义,这里聚集了全球最密集的半导体设计公司、风险投资机构和顶尖研发人才,苹果、谷歌、英伟达、AMD、英特尔等科技巨头的全球总部均位于湾区,形成了无与伦比的半导体产业创新生态和人才高地。展览面积达35000平方米,汇聚全球约670家行业领先企业。同期举办的高端论坛和技术研讨会将由台积电、三星电子、英特尔、美光科技、应用材料、泛林集团和科磊等全球半导体巨头的首席技术官和技术高管发表主旨演讲,深度探讨2纳米及以下先进制程技术演进路径、GAA全环绕栅极晶体管与互补场效应晶体管架构、背面供电网络技术、高数值孔径极紫外光刻工艺挑战、3D异构集成与通用Chiplet互连标准、先进封装从2.5D硅中介层向3D混合键合的演进路线、碳化硅与氮化镓宽禁带半导体在电动汽车和新能源电网中的规模化应用,以及人工智能训练与推理芯片和高带宽存储器的协同设计等行业最前沿且最具战略价值的核心议题。近年来美国通过芯片与科学法案投入超过500亿美元大力推动半导体制造本土化。参加SEMICON West对于中国企业保持与国际半导体产业链的连接和理解至关重要,可深入了解全球技术路线变迁和供应链格局重塑趋势。展会特别设置初创企业展区和创新技术展示专区，为新兴半导体企业提供展示颠覆性技术的舞台。SEMICON West还设有丰富的商务配对和人才交流活动，帮助企业高效对接合作伙伴和高端技术人才，是半导体产业年度不可错过的战略级行业盛会。

半导体制造设备

晶圆加工设备

光刻设备

刻蚀设备

薄膜沉积设备

测试与检测设备

封装设备

半导体材料

硅片与晶圆

光刻胶与化学试剂

电子设计自动化工具

芯片设计IP

先进封装技术

碳化硅与氮化镓

洁净室技术