国际展会 国内展会 展会资讯

2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)
2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)
2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)
2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)
2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)
2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)

2025年慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)

上海慕尼黑电子展
  • 举办时间:2025年3月26-28日
  • 举办展馆:上海新国际博览中心
  • 展览规模:75000+平方米
  • 所属行业:电子展会
  • 举办周期:一年一届
  • 展商数量:1000+

在线展位、门票咨询

联系人姓名:*
联系电话:*
公司名称:
展会名称:
正在提交!
提交成功!
提交失败!
邮箱错误!
电话错误!

展会介绍

慕尼黑上海电子生产设备展productronica China是由慕尼黑展览(上海)有限公司主办的,该展是亚洲电子制造行业的璀璨明珠,以其独特的光芒照亮了精密电子生产设备和制造组装服务的发展道路。这场展会,如同一幅精心绘制的电子制造科技画卷,细致入微地展现了电子制造的核心技术与创新力量。

2025年,这场科技盛宴将在上海新国际博览中心再次隆重上演,时间为3月26日至28日。届时,全球各地的电子制造设备厂商将齐聚一堂,共同呈现一场电子制造产业链的盛宴。从SMT表面贴装技术到线束加工和连接器制造,从系统级封装到电子制造自动化,从工业机器人到运动控制,从点胶注胶到焊接,从电子和化工材料到EMS电子制造服务,从测试测量到PCB制造,从电磁兼容到元器件制造,再到组装工具,这场展会将全方位、多角度地展示电子制造的精湛技艺与无限可能。

在这里,工业4.0和智慧工厂的理念与实践相互交融,碰撞出无数创新的火花。

历史业绩骄人

2024慕尼黑上海电子生产设备展大数据

--  展览总面积达近75,000平方米

--  展会观众数量达到60,657

--  参展企业总数904

2024年3月22日,为期三天的2024慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本届展会吸引了904家展商,在近75,000平方米的展馆内向60,657位观众展示了电子智能制造的新产品和技术。本届展会规模继续扩大,吸引了众多业内优秀企业参展,观众不仅能够近距离接触到前沿技术,还有机会与行业专家进行深入交流,共同探讨行业发展趋势。作为全球电子制造行业展示交流平台,慕尼黑上海电子生产设备展整合优质行业资源,为来自各地的新产品与新技术提供高质量的发布服务,展会近几年创办的Brand NEW新品发布活动致力于打造电子制造行业的新品发布与技术交流平台,帮助展商抢占行业先机。

慕尼黑博览集团首席执行官Dr. Reinhard Pfeiffer先生对2024慕尼黑上海电子生产设备展为整个行业做出的贡献感到非常满意:“随着国际间互动交流的持续频繁,全球贸易往来正加速开启中。国际企业整装待发,纷纷看向中国市场,智能制造已经成为世界趋势,不少国内企业也开始陆续推行智能化战略。智能制造代表着新一轮的产业革命,而中国在这场革命中具备了得天独厚的优势,为此我们也希望带领世界各地的企业进入这个未来的关键市场。”

productronica China 上海慕尼黑电子展 同期论坛

今年慕尼黑上海电子生产设备展将围绕四大行业主题开展共计9场同期论坛,论坛围绕工业机器人、柔性制造、储能与新能源、汽车线束、智能座舱、智能制造、TGV先进材料、封装、胶粘剂、新能源汽车等热门话题展开更多探讨与交流。

  • 聚焦AI+机器人柔性智能制造高峰论坛

    机器人产业是全球发展最快的新兴产业之一,已成为衡量现代科技和高端制造业水平的重要标志。而作为颠覆性的智能生产力工具,ChatGPT的出现如同点亮灯泡一般,引爆了人工智能产业新一轮浪潮,同时也拉开了各行各业“大模型时代”的序幕。其中,在关乎国计民生的工业和制造业领域里,各家AI大模型百花齐放,为整个行业带来新的机遇。
    本次论坛以多元化的“AI+机器人+智能制造”新模式、新业态为主题,邀请业界知名专家学者、科研院所及企业代表从创新科技、产业发展、解决方案、合作共赢等多方面分享交流,共创合作发展新优势,抢占未来产业发展制高点,主办单位将充分发挥桥梁和纽带作用,聚焦企业需求导向,一如既往为参会企业创新合作、交流交往搭平台、聚资源,助推形成创新、合作、共赢的良好产业生态,为助力引导行业走高质量发展道路贡献力量。

    主题:AI +大数据”引领现代化智慧工厂发展,聚焦柔性“智”造新趋势

  • 新能源&智能网汽车线束及连接技术论坛

    当前,汽车电动化与智能化技术正在快速发展,其数量庞大的电子元器件和超大容量的动力电池,使得整车设计越来越复杂。作为汽车电气系统的核心组成部分之一,汽车线束和连接技术正面临着巨大而深刻的变革。这一变革不仅体现在极高的传输速率、更广泛的兼容性与功能性协议、以及更为严格的电磁干扰(EMI)要求,同时随着汽车电气/电子(E/E)架构的升级,要求对所有车载通信线缆的结构、部件和工艺进行全面审视,甚至进行指定或重新设计。在迎接汽车产业迅猛发展与变革的潮流中,如何灵活调整战略,顺应产业趋势,直接影响企业在新周期中的生存与发展。本次论坛将从产业发展、技术创新、解决方案等方面探讨分析新能源&智能网联汽车线束及连接的技术发展和行业需求大方向,通过分享实践经验、深入探讨创新解决方案。

    主题:“双碳”创新蓝图下,洞察新能源汽车电子制造新趋势

  • 电子智能制造与前沿技术高峰论坛

    在电子信息产品生产行业推进智能制造的过程中,实现多品种小批量组件生产的自动化,进而实施智能化生产的路径和成功案例,对于众多中小企业来说具有非常重要的意义和示范效应。与此同时,限电令将节能降耗再次摆在所有企业的面前;中国政府力争2030年前实现碳达峰,2060前实现碳中和的目标,也将迫使制造企业在生产设备的更新改造中把性价比和低能耗放在一起进行综合考量,这对制造企业和供应商来说,既是机遇又是挑战!
    敬请关注2024年productronica China展会期间举办的电子制造行业盛宴——2024电子制造智能化与前沿技术高峰论坛。

    主题:创新驱动产业,技术领导未来

  • TGV先进材料及封装产业化机遇高峰论坛

    随着半导体电路变得越来越复杂,塑料基板很快就会达到容纳的极限,特别是它们的粗糙表面,会对超精细电路的固有性能产生负面影响,因此半导体行业需要一款新型的基板。Intel预测到2020年代(指2020-2030年之间)结束之前,半导体制程可能就会遇到在有机材料基板上微缩晶体管尺寸的极限,并面临功耗以及基板收缩和翘曲等机械方面的问题,因此改用玻璃机板将会成为次世代半导体制程中重要的关键因素。Intel预估将在2020年代后半推出完整的玻璃基板解决方案,并在2030年之后继续推进摩尔定律。
    本次论坛将探讨玻璃基芯片板级封装载板在Mini/Micro直显、MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板,尤其是半导体先进封装领域的应用。

    主题:新能源汽车+AIoT+5G撬动蓝海市场,驱动先进封装成长新动能

  • 储能与新能源锂电池技术大会

    在全球追求可持续发展的浪潮中,新能源与储能技术作为清洁能源领域的关键驱动力逐渐引起了广泛的关注。数字化技术不断进步为能源行业带来了新的机遇和挑战,同时也催生了创新的发展模式。此次论坛将共同探讨新能源与储能领域的最新趋势、创新应用和可持续发展策略。
    此次大会将汇聚来自全球各领域的专家、学者、企业代表和技术创新者,共同探讨新能源和储能技术在可持续能源体系中的关键作用。我们将分享新能源和储能领域的最新科研成果、实际应用案例和创新解决方案,旨在促进跨界交流、业务合作,共同推动能源领域的可持续发展。

    主题:AI +大数据”引领现代化智慧工厂发展,聚焦柔性“智”造新趋势

  • 智能汽车座舱及汽车电子制造高峰论坛

    随着汽车智能化的演进,主机厂对于产品重新定义,让用户对于汽车产生全新认知,汽车的未来已经到来。智能座舱是面对消费者体现汽车智能化重要途径,更是通过技术实现空间塑造的核心载体,智能座舱与自动驾驶也已经在越来越多车型上成为标配。同时,整车智能化进一步升级和普及, 对智能制造领域需求日益增长的同时,也提出了更多的技术挑战,例如自动化与智能化,数据管理与分析,设备互联与通信,多技术的融合等等。
    在此背景下,本次论坛邀请主机厂、TIER1及智能制造相关领先技术企业共同探讨智能座舱与汽车电子新技术以及如何利用智能制造提高生产效率、降低生产成本、提升产品质量和可靠性。

    主题:“双碳“创新蓝图下,洞察新能源汽车电子制造新趋势

  • 柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛

    印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。印刷电子产品的最大特点与优势是大面积、柔性化、低成本,与硅基微电子产品形成强烈对比,而且制造方法为低温增材制造,具有绿色环保的特征。采用喷墨打印方法还可以实现数字化与个性化制造。由于印刷电子可以印刷任何可以墨水化的材料,可以制作在任何衬底材料上,因此印刷电子可被广泛应用于穿戴电子等方面。 本场论坛我们将探讨柔性与印刷电子产业中的一些前沿技术。

    主题:创新驱动产业,技术引领未来

  • 2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先进电子点胶与胶粘剂技术论坛

    近几年,5G 、人工智能、智能手机、新能源汽车、物联网等新兴产业迅猛发展,拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。2022年我国电子胶粘剂总体消费金额约120亿元,其中半导体、新型显示、汽车电子、智能驾驶等高端电子用胶占50以上。
    胶企如何把握这一历史机遇,适应高要求、高标准、高附加值的高端电子用胶产业的高速发展!为推进胶企精准把脉中国高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇,助推中国高端电子用胶产业快速高质发展,慕尼黑上海电子生产设备展同期将举办2024高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会暨2024先
    进电子点胶与胶粘剂技术论坛。

    主题:新能源汽车+AIoT+5G撬动蓝海市场,驱动先进封装成长新动能

  • 新能源汽车电子与高可靠性技术论坛

    新能源汽车的繁荣,加速了汽车电子的革命,高电压安全,温度适应性,震动和冲击抗性,高可靠性和耐久性等高可靠性要求,不断在迭代。汽车的安全性、智能化等要求不断增加的同时,汽车电子PCBA的高可靠性无疑是大家关注的焦点。本场论坛将共同探讨新能源汽车电子与高可靠性技术的发展,技术为本,同频链接,合作共赢。

    主题:新能源汽车+AIoT+5G撬动蓝海市场,驱动先进封装成长新动能

  • 2024第十九届EM创新奖颁奖盛典 & Brand NEW颁奖典礼

    EM创新奖于2006年设立,其目的是为了表彰那些为推动电子制造业发展和创新做出卓越贡献的供应商。所有奖项的评选都基于非常严格的标准,包括创新性、成本效率、速度/产能提升、质量改善、易用性、易维护性和工艺先进行等。
    2024第十九届EM创新奖颁奖盛典 & Brand NEW颁奖典礼将于productronica China(慕尼黑上海电子生产设备展)同期举办。

展品范围

• 表面贴装技术                            • 测试测量和质量保证

• 系统级封装                                • 产品加工

• 生产物流和物流技术                 • 工业机器人

• 运动控制                                    • 驱动技术

• 其它生产子系统                        • 焊接技术

• 点胶注胶                                    • 涂层设备

• 其它PCB焊接/连接技术            • 线束和连接器生产技术

• 线圈生产技术                            • 混合元件制造

• 工艺材料                                    • 金属和非金属初加工产品和半成品

• 元器件制造                                • 有机和印刷电子

• PCB及电路载体制造                 • 电子制造服务

参展流程

【展会】快速发布模板

国际标准展位9平,摊位标准配置

• 一个咨询台 • 一桌、两(三)椅

• 地毯 • 废纸篓

• 公司楣板 • 两(三)面墙板

• 射灯 • 一个电源插座等;

仅供参考,以实际展会配置为准

光地展位:不含任何设施

相关推荐

换一换

loading...

已经是到最后一篇内容了!